Produkte
Heim > Produkte > XC7K325T-2FF900I

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • M6 Hochgeschwindigkeitsplatine

    M6 Hochgeschwindigkeitsplatine

    M6-Hochgeschwindigkeitsplatine - Wenn die Frequenz der Schaltung 50 MHz erreicht oder überschreitet und die auf dieser Frequenz arbeitende Schaltung mehr als 1/3 des gesamten Systems ausmacht, kann sie im Allgemeinen als Hochgeschwindigkeitsschaltung bezeichnet werden.
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    ​Das feldprogrammierbare Gate-Array XC7K325T-2FFG676I weist nach der Optimierung die beste Kosteneffizienz auf, die doppelt so hoch ist wie das Produkt der vorherigen Generation, wodurch ein neuer FPGA-Typ realisiert wird.
  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Antennenplatine

    Antennenplatine

    Die Hochfrequenzplatine umfasst eine Kernplatte, die mit einer Hohlnut und einer kupferkaschierten Platte versehen ist, die durch Fließkleber an der Ober- und Unterseite der Kernplatte haftet, und Kanten der oberen und unteren Öffnungen der Hohlnut sind vorgesehen Mit Rippen. Im Folgenden geht es um Antennenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Antennenplatine besser zu verstehen.
  • HI-8591PSI

    HI-8591PSI

    HI-8591PSI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile ist eigentlich eine verdichtete Entwicklungsgeschichte der Elektronik. Die elektronische Technologie ist eine aufstrebende Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich im 20. Jahrhundert am schnellsten entwickelt und am weitesten verbreitet und ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Freigabe der Plug-Hole-Verarbeitungstechnologie

    Der Begriff "Steckloch" ist kein neuer Begriff für die Leiterplattenindustrie.

  • Verarbeitung von FPC-Weichblech und Verstärkungsblech

    FPC-Softboard-verstärkte Plattenverarbeitung, FPC-Softboard-verstärkte Platte ist einzigartig für flexible Leiterplatten, und ihre Form und Materialien sind ebenfalls vielfältig

  • Welche Arten von FPC-Leiterplatten können nach der Anzahl der Schichten unterteilt werden?

    FPC-Leiterplatten können je nach Anzahl der Schaltungsschichten in Einzelplatten, doppelseitige Platten und Mehrschichtplatten unterteilt werden. Die übliche Mehrschichtplatte ist im Allgemeinen eine 4-Schicht-Platte oder eine 6-Schicht-Platte, und die komplexe Mehrschichtplatte kann Dutzende von Schichten erreichen.

Anfrage absenden