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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G ist ein Hochleistungs-Feld programmierbarer Gate-Array (FPGA), der von Intel (ehemals von Intel übernommenes von Intel übernommen wurde) zur Arria II GX-Serie hergestellt wurde
  • Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit

    Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit

    Die FR4-Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit führt normalerweise dazu, dass der Wärmekoeffizient größer oder gleich 1,2 ist, während die Wärmeleitfähigkeit von ST115D 1,5 erreicht, die Leistung gut ist und der Preis moderat ist. Im Folgenden geht es um Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit besser zu verstehen.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • LT3070IUFD#PBF

    LT3070IUFD#PBF

    LT3070IUFD#PBF ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku15p-2ffve1517i

    Xcku15p-2ffve1517i

    Xcku15p-2FFVE1517I ist ein FPGA-Chip (Field Programbable Gate Array) von Xilinx, der zur Familie Kintex Ultrascale+ gehört. Der Chip verwendet 20nm -Prozesstechnologie und verfügt über 1,4 Millionen Logikzellen und 5.520 DSP -Schnitte.

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