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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    ​XCVU095-H1FFVC1517E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx. Der Chip basiert auf der fortschrittlichen UltraScale-Architektur mit 1176000 Logikelementen und 67200 adaptiven Logikmodulen (ALM) und bietet bis zu 60,8 Mbit eingebetteten Speicher und 560 I/O-Ports
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB ist eine Art hochtemperaturbeständige Polyimid-PCB, die von nelco in Singapur hergestellt wird. Das Hauptanwendungsgebiet ist die Luftfahrt- und Seekommunikationsindustrie. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine niedrige Temperaturbeständigkeit, eine gute Wasseraufnahme und eine starke Stabilität. Es ist ein Hochfrequenzmaterial mit BT-Eigenschaft und einfach zu verarbeiten
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Hochgeschwindigkeitsplatine

    Hochgeschwindigkeitsplatine

    Richtlinien für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind für Ingenieure eine große Hilfe. Tipps für das Layout von Hochgeschwindigkeits-LeiterplattenAnwendungshinweiseSLOA102 - September 2002 Tipps für das Layout von Hochgeschwindigkeits-LeiterplattenBruce Carter ZUSAMMENFASSUNG Das Design von Hochgeschwindigkeits-Operationsverstärkerschaltungen erfordert spezielle Beachtung.

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