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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I wurde für Systemleistung und Integration im 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
  • XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F kann die Produkteinführungszeit verkürzen und hochwertige DRAM-Modullösungen bereitstellen, deren Zuverlässigkeit strengen Tests unterzogen wurde.
  • BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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