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Leiterplatten werden üblicherweise mit einer Schicht Kupferfolie auf Glasepoxidsubstrat verklebt. Die Dicke der Kupferfolie beträgt normalerweise 18 um, 35 um, 55 um und 70 um. Die am häufigsten verwendete Kupferfoliendicke beträgt 35 um. Wenn das Gewicht von Kupfer mehr als 70 um beträgt, spricht man von schwerem Kupfer PCB

XCVU190-2FLGB2104I VIRTEX ® Ultrascale FPGAs: Hochkapazität, Hochleistungs-FPGAs mit einer SSI-Technologie mit Einzelchips und der nächsten Generation. Virtex Ultrascale -Geräte erzielen die höchste Systemkapazität, Bandbreite und Leistung, indem verschiedene Funktionen der Systemebene integriert werden, um den kritischen Markt- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

XC7A200T-2SBG484I ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip, der zur Artix-Serie gehört. Dieser Chip verwendet eine fortschrittliche 28-Nanometer-Prozesstechnologie und verfügt über bis zu 200.000 Logikeinheiten, die verschiedene komplexe Anforderungen an das digitale Schaltungsdesign erfüllen können. Der XC7A200T-2SBG484I-Chip weist die folgenden Eigenschaften und Vorteile auf:

XC7V585T-1FF1761I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

BCM56450B1KFSBG ist ein Ethernet-Switch-IC (integrierter Schaltkreis) von Broadcom

XC7V585T-1FFG1761l ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.