Produkte
Heim > Produkte > TU-662 HDI-Platine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • MT41K128M16JT-125: k

    MT41K128M16JT-125: k

    MT41K128M16JT-125: K ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der zur Virtex UltraScale-Serie gehört und 20-nm-Prozesstechnologie verwendet. Mit seiner hohen Leistung und hohen Integration bietet dieser Chip leistungsstarke Verarbeitungsfähigkeiten für verschiedene Anwendungen.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip wird aufgrund seiner hohen Leistung und Zuverlässigkeit in der wissenschaftlichen Forschungsinstrumente und in militärischen Geräten häufig verwendet, wodurch komplexe Algorithmus -Implementierungs- und Datenverarbeitungsaufgaben unterstützt werden
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN ist ein von der Intel Corporation produziertes FPGA -Produkt (Field Programpt Gate Array), das zur Stratix V GX -Serie gehört. Diese FPGA verfügt über 957 Logikeinheiten (LABS) und 432 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse (E/A), wodurch sie für Anwendungen geeignet ist, für die hochprogrammierbare Logiklösungen erforderlich sind.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Zynq-7000-Serie gehört. Dieser Chip integriert das ARM-Cortex-A9-Verarbeitungssystem (PS) und die Xilinx-Programmierlogik (PL) und bietet die Flexibilität und Programmierbarkeit von FPGA und gleichzeitig Hochleistungsverarbeitungsfunktionen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Analyse der PCB Factory Automation und Industrie 4.0 Planung

    Der Hauptzweck der PCB-Fabrikautomation und der Investition in ein intelligentes Fabrikdesign besteht darin, Arbeitskosten zu sparen, die Produktausbeute zu verbessern, die Betriebsintensität zu verringern und die Produktion effektiv zu organisieren, um eine effektive Koordination verschiedener Prozesse und einen optimalen Betrieb der Fabrik zu erreichen.

  • Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

    PCB-Patch ist derzeit ein beliebtes Bauteilverbindungsgerät. Es bietet die Vorteile einer hervorragenden Leistung, Korrosionsbeständigkeit, einer langen Lebensdauer usw. Im Allgemeinen kann die Lebensdauer von PCB-Patches mehr als fünf Jahre betragen, sofern keine Schäden durch äußere Kräfte auftreten. Die Gesamtlebensdauer einiger Leiterplatten wird sogar noch länger sein. Wenn der wissenschaftliche Schutz zu einem späteren Zeitpunkt durchgeführt wird, wird die Ausfallrate erheblich reduziert. Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

  • Einige wichtige Eigenschaften von Halbleitern

    Warum sinkt der spezifische Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur? Der Widerstandsunterschied zwischen Leiter und Halbleiter ist auf die unterschiedliche Dichte der Ladungsträger zurückzuführen.

  • 2017 verabschiedet sich Hongtai von Shenzhen, um sich in der Vierten Guangdong-Vereinigung niederzulassen

    Hongtai war ebenfalls betroffen. Japanische Unternehmen haben eine strategische Kooperationsbeziehung geschlossen und sind 2017 offiziell in die vier Treffen eingetreten ...

Anfrage absenden