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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    5CGXFC5C6F27I7N ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programtrambable Gate Array), der von Intel (früher Altera) gestartet wurde, das zur Cyclone V GX-Serie gehört. Dieser Chip wurde in mehreren Feldern aufgrund seines hohen Leistungsverbrauchs, des geringen Stromverbrauchs und seiner reichhaltigen funktionellen Eigenschaften häufig eingesetzt.
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    XCVU19P-2FSVB3824I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    HDI -Boards werden im Allgemeinen unter Verwendung einer Laminierungsmethode hergestellt. Je mehr Laminationen, desto höher ist das technische Niveau des Vorstands. Gewöhnliche HDI -Boards sind im Grunde genommen einmal laminiert. HDI auf hoher Ebene nimmt zwei oder mehr geschichtete Technologien an. Gleichzeitig werden fortschrittliche PCB -Technologien wie gestapelte Löcher, elektroplierte Löcher und direkte Laserbohrungen verwendet. Das Folgende ist ungefähr 8 Layer -Roboter -HDI -Leiterplatten.
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    BCM56445XBOKFSBLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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