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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D wird als Halbleiterschalter-Controller oder Kommunikations-IC beschrieben, der über Audio-Leistungsverstärker- und Mikrocontroller-Funktionen verfügen kann.
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    ​5SGXMA3H2F35C3G ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) der Marke Intel/Altera, das zur Stratix® V GX-Serie gehört. Dieser Chip ist im FBGA-1152-Gehäuse untergebracht und eignet sich für Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, Kommunikation und Computer Vision.
  • Militärische starre Flex-Rückwandplatine

    Militärische starre Flex-Rückwandplatine

    Die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB brachte ein neues Produkt aus Weich- und Hartfaserplatten hervor. Daher bildete die Kombination aus weicher und harter Platine eine Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PCB-Eigenschaften. Im Folgenden geht es um die militärische starre Flex-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die militärische starre Flex-Rückwandplatine besser zu verstehen.
  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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