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​Galvanische Isolierung: HI-8598PSMF ist der weltweit erste ARINC 429-Leitungstreiber, der die galvanische Isolationstechnologie verwendet und eine Isolationsspannung von 800 V bereitstellt, um die Isolation zwischen dem ARINC 429-Datenbus und empfindlichen digitalen Schaltkreisen sicherzustellen, was besonders wichtig für sicherheitskritische Systeme ist.

EP2SGX30DF780C5N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC7S6-1FTGB196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC6SLX100T-2CSG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Dicke Kupferplatten sind hauptsächlich Hochstromsubstrate. Hochstromsubstrate sind im Allgemeinen Hochleistungs- oder Hochspannungssubstrate, die hauptsächlich in der Automobilelektronik, in Kommunikationsgeräten, in der Luft- und Raumfahrt, in planaren Transformatoren und in sekundären Leistungsmodulen verwendet werden Ich hoffe, Ihnen zu helfen, das neue Energieauto 6OZ Heavy Copper PCB besser zu verstehen.

XQ7VX690T-2RF1761I ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 6,8 Millionen Logikzellen, 34,6 MB Block-RAM und 1.344 digitale Signalverarbeitungs-Slices (DSP), was es ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungsrechnen, maschinelles Sehen usw. macht.