Produkte
Heim > Produkte > S25FL127SABMFI101

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • AM29F800B-70EI

    AM29F800B-70EI

    AM29F800BB-70EI eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • LTC3649IFE#PBF

    LTC3649IFE#PBF

    LTC3649IFE#PBF ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • MT29KZZZ4D4TGFAK-5

    MT29KZZZ4D4TGFAK-5

    MT29KZZZZ4D4TGFAK-5 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • MT62F4G32D8DV-023 WT: c

    MT62F4G32D8DV-023 WT: c

    MT62F4G32D8DV-023 WT: C ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • FPC

    FPC

    FPC, Flexible Druckkreis oder kurz FPC ist eine sehr zuverlässige und ausgezeichnete flexible gedruckte Leiterplatte aus Polyimid- oder Polyesterfilm als Substrat. Es hat die Eigenschaften einer hohen Verkabelungsdichte, leichtes Gewicht, dünner Dicke und guter Biegerbarkeit.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile ist eigentlich eine verdichtete Entwicklungsgeschichte der Elektronik. Die elektronische Technologie ist eine aufstrebende Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich im 20. Jahrhundert am schnellsten entwickelt und am weitesten verbreitet und ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

  • Was sind die Hauptanwendungen von Halbleitern?

    Halbleiter werden häufig in der Unterhaltungselektronik, Kommunikationssystemen, medizinischen Instrumenten und anderen Bereichen eingesetzt. Dioden sind beispielsweise Geräte aus Halbleitern. Die Bedeutung von Halbleitern ist hinsichtlich der Technologie und der wirtschaftlichen Entwicklung enorm

  • Sind Chips und Halbleiter nicht dasselbe?

    Anfänger können durch die Begriffe „Chip“ und „Halbleiter“ verwechselt werden und können ihre Beziehung nicht unterscheiden. Heute wird sich Hongtai Express Electronics darauf konzentrieren, die Verbindungen und Unterschiede zwischen Chips und Halbleitern zu klären, über die wir oft sprechen.

  • Die Leiterplattenfabrik Jianding greift den Markt für Automobilplatinen aggressiv an und plant, 3 Milliarden Yuan für die Erweiterung der Kapazität des Hubei Xiantao-Werks auszugeben

    Die Leiterplattenfabrik Jianding Technology greift das Feld der Automobilplatinen aggressiv an. Am 21. genehmigte der Verwaltungsrat des Unternehmens eine Kapitalerhöhung von 100 Millionen US-Dollar (ca. 3 Mrd. NTD) im chinesischen Werk Hubei Xiantao. Nachfrage, die monatliche Produktionskapazität von 400.000 Quadratmetern wird voraussichtlich im zweiten Quartal gestartet.

  • Einführung der doppelseitigen Leiterplatte

    Doppelseitige Leiterplatte ist eine sehr wichtige Leiterplatte in der Leiterplatte, die normalerweise aus kupferkaschiertem Epoxidglasgewebe besteht.

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

Anfrage absenden