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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    ​XC7A75T-1CSG324I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • 10m02Scu169i7g

    10m02Scu169i7g

    10M02SCU169I7G ist ein FPGA -Chip der MAX 10 -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Dieser Chip gehört zum Feldprogrammiergate-Array (FPGA) und hat nichtflüchtige Eigenschaften. Es liefert 130 E/A-Ports und ist in UBGA-169 verpackt. Es unterstützt eine Arbeitsspannung von 3,3 V, einen Arbeitstemperaturbereich von -40 ° C bis+100 ° C und eine maximale Arbeitsfrequenz von 450 MHz.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der von Altera hergestellt wird und zur Stratix III -Serie gehört. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen
  • AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Vergrabene Kupfermünzenplatine

    Vergrabene Kupfermünzenplatine

    Die sogenannte Buried Copper Coin PCB ist eine Leiterplatte, in die eine Kupfermünze teilweise in die Leiterplatte eingebettet ist. Die Heizelemente sind direkt an der Oberfläche der Kupfermünzplatte angebracht, und die Wärme wird durch die Kupfermünze übertragen.

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