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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Der goldene Finger besteht aus vielen goldgelben leitenden Kontakten. Es wird "goldener Finger" genannt, weil seine Oberfläche vergoldet ist und die leitenden Kontakte wie Finger angeordnet sind. Die Stufengoldfinger-Leiterplatte wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf dem kupferkaschierten Laminat beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.
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    EPM3128ATI144-10N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Was ist der Unterschied zwischen Chips, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen?

    Unter Halbleiter versteht man Materialien mit einer Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator bei Raumtemperatur. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw. Silizium ist das einflussreichste Material für die Anwendung verschiedener Halbleitermaterialien

  • So unterscheiden Sie PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

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  • Die Vorteile der schweren Kupferleiterplatte

    Die Vorteile von Schwerkupfer-Leiterplatten machen sie zur obersten Priorität für die Entwicklung von Hochleistungsschaltungen. Die hohe Kupferkonzentration kann mit hoher Leistung und hoher Hitze umgehen, weshalb mit dieser Technologie Hochleistungsschaltkreise entwickelt wurden. Solche Schaltungen können nicht mit Leiterplatten mit niedriger Kupferkonzentration entwickelt werden, da sie den enormen thermischen Belastungen, die durch hohe Ströme und fließende Ströme verursacht werden, nicht standhalten können.

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • Halbleiterteile sind mit dem Wind gestiegen

    Guojin Securities sagte jedes Mal, dass Halbleiterausrüstungsteile durch KI-Flash eine wichtige Rolle in der Industriekette spielen, mit einer großen Anzahl, einer großen Vielfalt und offensichtlichen Marktfragmentierungsmerkmalen

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