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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Kintex UltraScale+-Familie von Xilinx. Es verfügt über 5,3 Millionen Logikzellen, 113 MB UltraRAM und 2.722 DSP-Slices und nutzt die 20-nm-Prozesstechnologie mit FinFET+-Technologie, was für hohe Leistung und Energieeffizienz sorgt.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Virtex UltraScale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    ​XCKU060-2FFVA1517E wurde für Systemleistung und Integration in einem 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der von der Firma XILINX hergestellt wird. Hier ist eine detaillierte Einführung zum Chip:

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