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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 8-lagige Goldfinger-Leiterplatte

    8-lagige Goldfinger-Leiterplatte

    Die 8-lagige Goldfinger-Leiterplatte wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf dem kupferkaschierten Laminat beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB ist eine Art Hochleistungs-PCB, die von nelco in Singapur hergestellt wird. Hauptanwendungsgebiete sind die Luftfahrt- und Kommunikationsindustrie. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine niedrige Temperaturbeständigkeit, eine gute Wasseraufnahme und eine starke Stabilität
  • BCM5248UA4IQLEG

    BCM5248UA4IQLEG

    BCM5248UA4IQLEG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 2,5 Millionen Logikzellen, 29,5 MB Block-RAM und 3240 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist damit ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, drahtlose Kommunikation und Videoverarbeitung. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1,2 GHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-BGA-Gehäuse (FLGA2104E) mit 2104 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XCVU9P-2FLGA2104E wird häufig in fortschrittlichen Systemen wie Rechenzentrumsbeschleunigung, maschinellem Lernen und Hochleistungsrechnen verwendet. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zur ersten Wahl für geschäftskritische Anwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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