Produkte
Heim > Produkte > PCB-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • ADS1256IDBR

    ADS1256IDBR

    ADS1256IDBR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7A15T-2CPG236I

    XC7A15T-2CPG236I

    XC7A15T-2CPG236I eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I-Verpackung BGA Integrated Circuit Chips, IC Elektronische Komponenten, Anfrage und Reihenfolge. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerstätten, Transit, Inventar und Kredit, um Kunden dabei zu helfen, die Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Inventar zu senken, Kosten zu senken und die Marktantwortgeschwindigkeit zu verbessern.
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Warum sollte die Leiterplatte gereinigt werden?

    Bei der Fehlerbehebung bei nicht funktionierenden oder schlecht funktionierenden Schaltkreisen können Ingenieure normalerweise Simulationen oder andere Analysewerkzeuge ausführen, um den Schaltkreis auf schematischer Ebene zu betrachten.

  • Was sind die Eigenschaften von Halbleitermaterialien?

    Der spezifische Widerstand von Halbleitern ändert sich erheblich mit der Temperatur. Beispielsweise sinkt der elektrische Widerstand von reinem Germanium bei jedem Anstieg der Luftfeuchtigkeit um 10 Grad auf die Hälfte seines ursprünglichen Wertes.

  • Intels stärkste schwarze Technologie schlägt zu: Flash-Cache-Debüt

    Mitte März 2017 veröffentlichte Intel offiziell die neue SSD DC P4800X auf Basis der Optane-Flash-Technologie, die für Rechenzentrumsanwendungen vorgesehen ist. Alibaba und Tencent wurden zuerst eingesetzt.

  • Was ist ein Halbleiter und wozu dient er?

    Ein Halbleiter ist ein Stoff mit einer Leitfähigkeit zwischen der eines Leiters und der eines Isolators. Im reinen Zustand ist es nicht sehr leitfähig, seine Leitfähigkeit kann jedoch durch Zugabe von Verunreinigungen (Dotierung) oder Änderung der Temperatur angepasst werden. Der typische Vertreter der Halbleiter ist Silizium, das in der Herstellung elektronischer Bauteile weit verbreitet ist. Die Halbleitertechnologie ist der Grundstein moderner elektronischer Geräte wie Smartphones, Computer, Digitalkameras usw., die alle auf Halbleiterchips basieren. Darüber hinaus sind Halbleiter auch im Energiebereich von großer Bedeutung, beispielsweise Halbleitermaterialien, die den Kern von Solarzellen bilden

  • Qualität der thermischen Belastungsbehandlung von schweren Kupferleiterplatten

    Beim Entwerfen einer Schaltung sind Faktoren wie thermische Belastung sehr wichtig, und Ingenieure sollten thermische Belastungen so weit wie möglich eliminieren können thermischen Belastungen standhalten. Es liegt im Interesse der Designer von schweren Kupferleiterplatten, das Leistungsbudget zu minimieren und gleichzeitig die Schaltung aufrechtzuerhalten. Leistung und umweltfreundliches Design mit Wärmeableitungsleistung.

  • Was ist eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit relativ hoher Schaltkreisverteilungsdichte, bei der die Micro-Blind-Via- und Buried-Via-Technologie zum Einsatz kommt.

Anfrage absenden