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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    BCM68380IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC3S1500-5FGG320C ist ein Field Programmable Gate Array (FPGA)-Produkt von Xilinx (AMD/Xilinx, beachten Sie, dass AMD Xilinx zu bestimmten Zeiten übernommen hat).
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    MT41K256M16TW-107AAT: P ist ein Typ von DDR3-synchronem Dynamic Random-Access Memory (SDRAM) -Modul. Es wird üblicherweise in Computersystemen und anderen elektronischen Geräten für Hochgeschwindigkeitsdatenspeicher und -zugriff verwendet.
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    ​XC6SLX100-2FGG676I ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip, der zur CoolRunner II-Serie gehört. Dieser Chip hat folgende Eigenschaften und Vorteile:
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    RF PCB bedeutet Hochfrequenz-PCB. Die Leute nannten diese PCB auch Hochfrequenz-PCB, es ist für die PCB mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz und wird im Produktbereich mit Hochfrequenz verwendet. (Frequenz größer als 300 MHz oder Wellenlänge kleiner als 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3 GHz oder Wellenlänge kleiner als 0,1 Meter). Es wird durch ein Mikrowellensubstrat mit einem üblichen Herstellungsverfahren für Leiterplatten oder mit einer speziellen Herstellungsweise hergestellt.

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    Mehrschichtige Leiterplatten können den Anforderungen leichter und miniaturisierter elektronischer Geräte gerecht werden, reduzieren die Verbindung zwischen Komponenten und sind einfach zu installieren und äußerst zuverlässig.

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    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

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