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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    ​XCVU11P-3FLGC2104E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der zur Virtex UltraScale+-Serie gehört. Aufgrund seiner hohen Leistung, seines geringen Stromverbrauchs und seiner Flexibilität wird dieser Chip häufig in Bereichen wie Rechenzentren, Netzwerkkommunikation, Video- und Bildverarbeitung eingesetzt.
  • XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Megtron6 ​​Hochgeschwindigkeitsplatine

    Megtron6 ​​Hochgeschwindigkeitsplatine

    Die Megtron6-Hochgeschwindigkeitsplatine benötigt nicht nur Hochgeschwindigkeitskomponenten, sondern auch ein geniales und sorgfältiges Design. Die Bedeutung der Gerätesimulation ist dieselbe wie die der digitalen. In Hochgeschwindigkeitssystemen ist Rauschen eine grundlegende Überlegung. Hohe Frequenzen erzeugen Strahlung und dann Interferenzen.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    ​XCVU13P-2FIGD2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx. Dieser Chip basiert auf der fortschrittlichen UltraScale+-Architektur mit leistungsstarken Logikverarbeitungsfunktionen und reichlich Hardwareressourcen. Zu seinen Hauptmerkmalen gehören hochdichte Logikeinheiten, eingebetteter Speicher,

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