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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 28OZ schwere Kupferplatte

    28OZ schwere Kupferplatte

    Ultradicke Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatten sind im Allgemeinen spezielle Arten von Leiterplatten. Die Hauptmerkmale solcher Leiterplatten sind 4 bis 12 Schichten, die Kupferdicke der inneren Schicht ist größer als 10 OZ und die Qualität ist hoch. Im Folgenden geht es um 28OZ Heavy Copper Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 28OZ Heavy Copper Board besser zu verstehen.
  • BCM6302KMLG

    BCM6302KMLG

    BCM6302KMLG eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM54210EB1KMLG

    BCM54210EB1KMLG

    BCM54210EB1KMLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programbable Gate Array), der von Xilinx gestartet wurde und zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört. Dieser Chip wurde in Bereichen wie Rechenzentren, Netzwerkkommunikation, Video- und Bildverarbeitung aufgrund seiner hohen Leistung, des geringen Stromverbrauchs und der Flexibilität häufig verwendet.

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