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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCVU13P-3FLGA2577E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC6SLX9-3FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​Die Architektur der ersten Generation XC7Z045-2FFG900E ist eine flexible Plattform, die eine vollständig programmierbare Alternative zu herkömmlichen ASIC- und SoC-Benutzern bietet und gleichzeitig neue Lösungen auf den Markt bringt. ARM® Cortex ™ – Der A9-Prozessor ist in den Cortex-A9-Konfigurationen Dual Core (Zynq-7000) und Single Core (Zynq-7000S) erhältlich und bietet eine integrierte programmierbare 28-nm-Logik pro Watt Leistung, wobei der Stromverbrauch und die Leistung diese übertreffen von diskreten Prozessoren und FPGA-Systemen
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  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

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    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Branche mit einer relativ niedrigen technischen Schwelle. Die 5G-Kommunikation zeichnet sich jedoch durch hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit aus. Daher erfordert 5G PCB eine höhere Technologie und die Industrieschwelle wird angehoben; gleichzeitig wird auch der Ausgangswert hochgezogen.

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    FPC-Softboard ist eine wichtige elektronische Komponente. Es ist auch der Träger von elektronischen Bauteilen und die elektrische Verbindung von elektronischen Bauteilen. Durch die Analyse der Entwicklung von FPC-Weichkarton in den Hauptregionen, des Marktentwicklungstrends und der vergleichenden Analyse von Inlands- und Auslandsmärkten vermittelt Ihnen dieses Dokument ein besseres Verständnis der FPC-Industrie.

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