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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen wie PCIe 2.0 x8, serielle Hochgeschwindigkeitsanschlüsse DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip nutzt eine Fertigungstechnologie basierend auf dem 40-Nanometer-Prozess, was Vorteile wie eine effiziente Verarbeitung bietet Kapazität, geringer Stromverbrauch und niedrige Kosten. Dieser Chip bietet ein breites Anwendungsspektrum in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Videotranskodierung und Bildverarbeitung.
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    ​5SGXMA3H2F35C2LN ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array) der Intel Corporation, das zur Stratix V GX-Serie gehört. Dieses FPGA verfügt über 957 Logikeinheiten (LABs) und 432 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse (I/O), wodurch es für Anwendungen geeignet ist, die hochgradig programmierbare Logiklösungen erfordern.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Die vierschichtige EM-526-Leiterplatte ist eine Art mehrschichtige Leiterplatte, die sowohl eine starre als auch eine flexible Schicht aufweist. Eine typische (vierschichtige) starre Flex-Leiterplatte hat einen Polyimidkern mit beidseitiger Kupferfolie.
  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Mehrschichtige Keramikplatine

    Mehrschichtige Keramikplatine

    Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt mit der Oberfläche (einseitig oder doppelseitig) von Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Im Folgenden geht es um mehrschichtige Keramikplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die mehrschichtigen Keramikplatinen besser zu verstehen.
  • 16-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    16-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    Der Entwickler einer 16-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte kann eine einzelne Komponente verwenden, um die Verbundplatine zu ersetzen, die aus mehreren Steckverbindern, mehreren Kabeln und Flachbandkabeln besteht. Die Leistung ist stärker und die Stabilität ist höher. Gleichzeitig ist der Gestaltungsspielraum auf eine Komponente beschränkt, und der verfügbare Platz wird durch Biegen und Falten von Linien wie bei einem Papierschwan optimiert.

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