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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    Wenn sich die 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine in der Nähe des parallelen Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalleitungspaars befindet, bringt die Kopplung der beiden Leitungen im Fall einer Impedanzanpassung viele Vorteile. Es wird jedoch angenommen, dass dies die Dämpfung des Signals erhöht und die Übertragungsentfernung beeinflusst.
  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G Hohe Leistung: Dank der fortschrittlichen Prozesstechnologie und des Architekturdesigns von Intel verfügt es über eine hervorragende Logikdichte und Betriebsfrequenz, die den Anforderungen von Hochleistungsanwendungen gerecht werden. Flexibilität: Es ist programmierbar und kann das logische Design an die Benutzeranforderungen anpassen und sich flexibel an verschiedene Anwendungsszenarien anpassen.
  • XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 59.520 Logikzellen, 17,2 MB verteilten RAM, 360 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und 1122 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,95 V bis 1,05 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, HSTL und PCI Express.

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