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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 13-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G

    13-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G

    Bei der Konstruktion einer 13-lagigen Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G müssen vor allem die Signalintegrität, die elektromagnetische Verträglichkeit und das thermische Rauschen berücksichtigt werden. Wenn die Signalfrequenz höher als 30 MHz ist, muss im Allgemeinen die Signalverzerrung verhindert werden. Wenn die Frequenz höher als 66 MHz ist, muss die Signalintegrität analysiert werden.
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E ist eine elektronische Komponente von Xilinx, die zur Virtex UltraScale+-Serie gehört, mit den folgenden Merkmalen und Spezifikationen:
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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