Produkte
Heim > Produkte > MTFC32GAKAENA-4MIT

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 25G Optische Modulplatine

    25G Optische Modulplatine

    Optische Modulprodukte begannen sich in zwei Aspekten zu entwickeln. Eines ist das Hot-Swap-fähige optische Modul, das zum frühesten Hot-Swap-Modul GBIC wurde. Eine davon ist die Miniaturisierung mit einem LC-Kopf, der direkt auf der Leiterplatte ausgehärtet ist und zu einem SFF wird. Im Folgenden wird die Leiterplatte für optische Module mit 25 G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für optische Module mit 25 G besser zu verstehen.
  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Hochfrequenz mit Mischplatine

    Hochfrequenz mit Mischplatine

    Die Hochfrequenz-Mischplatine ist eine Leiterplatte, die durch Mischen von Hochfrequenzmaterialien mit üblichen FR4-Materialien hergestellt wird. Diese Struktur ist billiger als reine Hochfrequenzmaterialien. Im Folgenden geht es um Hochfrequenz mit Mischplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Hochfrequenz mit Mischplatine besser zu verstehen.
  • Roboter 3step HDI-Platine

    Roboter 3step HDI-Platine

    Die Wärmebeständigkeit der Robot 3step HDI-Platine ist ein wichtiger Faktor für die Zuverlässigkeit von HDI. Die Dicke der Robot 3step HDI-Platine wird immer dünner und die Anforderungen an ihre Wärmebeständigkeit werden immer höher. Die Weiterentwicklung des bleifreien Verfahrens hat auch die Anforderungen an die Wärmebeständigkeit von HDI-Karten erhöht. Da sich die HDI-Platine hinsichtlich der Schichtstruktur von der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine unterscheidet, ist die Wärmebeständigkeit der HDI-Platine dieselbe wie die der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Das Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf dem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N ist ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Halbleiterunternehmen, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 622.080 Logikelemente, 27 MB RAM und 1.500 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie Single-Ended I/O,
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

Anfrage absenden