Produkte
Heim > Produkte > MT77 Hochgeschwindigkeitsplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Super dicke Leiterplatte

    Super dicke Leiterplatte

    Super dicke Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, deren Dicke mehr als 6 mm beträgt. Diese Art von Leiterplatte wird im Allgemeinen in großen Geräten, Maschinen, Kommunikations- und anderen Geräten verwendet
  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Zukünftige Entwicklungsperspektive von Halbleitern

    Es wird erwartet, dass der globale Halbleitermarkt mit dem globalen wissenschaftlichen und technologischen Fortschritt und der industriellen Anwendung der 5G-Technologie, künstlicher Intelligenz, neuen Energiefahrzeugen und anderen Technologien weiter wächst

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • Das Ausdünnen von Schaltkreisen bietet Geschäftsmöglichkeiten für hochwertige Mikrobohrer

    Aufgrund der kontinuierlichen Einführung von dünnen, leichten und kurzen Produkten auf dem Markt wurde die Ära der Hochfunktion, Hochgeschwindigkeit und anderer Doppelhöhen sowie der Trend zu Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Multi-IO-Produkten entwickelt Chips wurde entwickelt.

  • Intels stärkste schwarze Technologie schlägt zu: Flash-Cache-Debüt

    Mitte März 2017 veröffentlichte Intel offiziell die neue SSD DC P4800X auf Basis der Optane-Flash-Technologie, die für Rechenzentrumsanwendungen vorgesehen ist. Alibaba und Tencent wurden zuerst eingesetzt.

  • Analyse des aktuellen Entwicklungsstands und der Perspektiven der Halbleiteranwendungsindustrie in China

    In den 1980er Jahren begann China, in die Halbleiterindustrie einzusteigen. In den Anfängen war die Halbleitertechnologie hauptsächlich auf Importe angewiesen, während China hauptsächlich einfache Montage- und Testarbeiten durchführte. Zu dieser Zeit klafften große Unternehmen wie Shanghai Hongli und East China Semiconductor zwischen ihrem technologischen Niveau ihrer Produkte und dem internationalen Spitzenniveau erheblich, legten jedoch den Grundstein für die chinesische Halbleiterindustrie

  • Warum muss HDI PCB gebräunt werden und was ist seine Funktion?

    Wir alle wissen, dass es viele Verfahren zur Herstellung von HDI-PCB gibt, von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse heißt Bräunung. Einige Leute fragen sich vielleicht, welche Rolle das Bräunen spielt.

Anfrage absenden