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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC6SLX75-3FGG484i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    BCM65050A0IMLGT eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    LM86CIM/NOPB eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Das XCVU065-2FFVC1517I-Gerät bietet eine optimale Leistung und Integration bei 20 nm, einschließlich der seriellen E/A-Bandbreite und der Logikkapazität. Als einziger High-End-FPGA in der 20-nm-Prozessknotenindustrie eignet sich diese Serie für Anwendungen von 400 g Netzwerken bis hin zu großem Maßstab ASIC-Prototyp-Design/-Simulation.
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    Das elektronische Design verbessert ständig die Leistung der gesamten Maschine, versucht aber auch, ihre Größe zu reduzieren. Von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen ist "klein" das ewige Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Terminalprodukten miniaturisieren und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Willkommen beim Kauf einer 6-lagigen HDI-Platine bei uns.
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  • Rezensionen

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise, die auf Halbleitern hergestellt werden, da Halbleiter die am besten geeigneten Materialien für die Realisierung von Transistoren sind und Transistoren heute die Kernelemente der meisten Schaltkreise sind. Ich möchte hier jedoch mehr schreiben und zum Ursprung zurückgehen, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Was ist Halbleiter?

    Stoffe und Materialien in der Natur lassen sich entsprechend ihrer Leitfähigkeit in drei Kategorien einteilen: Leiter, Halbleiter und Isolatoren. Der spezifische Widerstand von Halbleitern liegt im Bereich von 1 m Ω·cm ~ 1 g Ω· cm (die Obergrenze wird gemäß der elektronischen Schaltung von Xie jiakui und dem 1/10- oder 10-fachen davon angenommen; da die Winkelmarkierung nicht verfügbar ist, beträgt die aktuelle Beschreibung wird vorübergehend verwendet)

  • In diesem Jahr überstieg der kumulierte Umsatz mit Halbleiterausrüstung in Japan 75,6 Milliarden und stellte damit einen Rekord für den gleichen Zeitraum in der Geschichte auf

    Nach den Nachrichten von Zhidongxi vom 28. Juni überstieg der kumulierte Umsatz mit Halbleiterausrüstung in Japan laut Money DJ in Taiwan, China, im Mai dieses Jahres 75,6 Milliarden RMB, den höchsten Wert im gleichen Zeitraum seit Jahren

  • Kennen Sie sich wirklich mit FPCs aus?

    Je nach Grundmaterial kann PCB in flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und starre flexible Kombinationsplatten unterteilt werden, die in verschiedenen Geräten für unterschiedliche Zwecke verwendet werden.

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

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