Produkte
Heim > Produkte > Megtron6 ​​HDI-Platine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • HI-1573PSI

    HI-1573PSI

    HI-1573PSI Kategorie: LIN-Transceiver Marke: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Paket: SO, SOIC(EP) Beschreibung: Montagepatch für Drahtmontagehalterung Montage von SO SOIC(EP)
  • TPS51200RCR

    TPS51200RCR

    TPS51200DRCR ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcvu440-2flga2892c

    Xcvu440-2flga2892c

    XCVU440-2FLGA2892C ist ein FPGA-Chip (Field Programpt Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • Goldgriffbrett

    Goldgriffbrett

    Bei der weit verbreiteten Verwendung von Goldfingern mit PCI-Kabelbuchse wurden Goldfinger unterteilt in: lange und kurze Goldfinger, gebrochene Goldfinger, geteilte Goldfinger und Goldgriffbretter. Bei der Verarbeitung müssen vergoldete Drähte gezogen werden. Vergleich herkömmlicher Goldfinger-Verarbeitungsprozesse Einfache, lange und kurze Goldfinger, die Notwendigkeit, die Führung der Goldfinger streng zu kontrollieren, erfordern eine zweite Ätzung. Das Folgende befasst sich mit Goldfingerplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, dies besser zu verstehen Goldgriffbrett.
  • AP8525R Große starre Flexplatte

    AP8525R Große starre Flexplatte

    Starr-flexible Leiterplatte: bezieht sich auf eine spezielle Leiterplatte, die durch Laminieren einer starren Leiterplatte (PCB) und einer flexiblen Leiterplatte (FPC) hergestellt wird. Die verwendeten Plattenmaterialien sind hauptsächlich Hartblech FR4 und flexibles Blechpolyimid (PI). Im Folgenden geht es um AP8525R Large Size Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das AP8525R Large Size Rigid Flex Board besser zu verstehen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Welche Eigenschaften besitzen Halbleitermaterialien?

    Als Halbleitermaterialien werden Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften in der Elektronik und Quantenmechanik bezeichnet, darunter Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid usw. Die besonderen Eigenschaften dieser Materialien ermöglichen den Einsatz als Materialien in elektronischen Geräten wie Transistoren und Dioden , Solarzellen usw.

  • Intels stärkste schwarze Technologie schlägt zu: Flash-Cache-Debüt

    Mitte März 2017 veröffentlichte Intel offiziell die neue SSD DC P4800X auf Basis der Optane-Flash-Technologie, die für Rechenzentrumsanwendungen vorgesehen ist. Alibaba und Tencent wurden zuerst eingesetzt.

  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • PCB-Verkabelung

    Die Verkabelung ist der wichtigste Prozess im gesamten Leiterplattendesign.

  • PCB-Proof-Layout-Setting-Fähigkeiten

    Die Leiterplattenprüfung als Bestandteil hochpräziser elektronischer Produkte ist im Leben weit verbreitet. Wir alle wissen jedoch, dass professionelles PCB-Proofing-Design für den Heimgebrauch in verschiedenen Phasen unterschiedliche Punkteinstellungen erfordert und dass große Rasterpunkte für das Gerätelayout in der Layoutphase verwendet werden. Werfen wir einen Blick auf die detaillierten Fähigkeiten zum Einrichten von PCB-Proofing-Layouts.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

Anfrage absenden