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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5cgtfd9d5f27i7n

    5cgtfd9d5f27i7n

    5CGTFD9D5F27I7N ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA hat 9.360 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 350 MHz und verfügt über 414 kbit eingebettete Speicher.
  • 6 Schichten 2Step HDI

    6 Schichten 2Step HDI

    2Step HDI Laminat zweimal. Nehmen Sie als Beispiel eine achtschichtige Leiterplatte mit blinden / vergrabenen Durchkontaktierungen. Zuerst die Laminatschichten 2-7, zuerst aufwändige blinde / vergrabene Durchkontaktierungen und dann die Schichten 1 und 8 laminieren, um gut hergestellte Durchkontaktierungen herzustellen. Das Folgende sind ungefähr 6 Schichten 2Step HDI. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 6 Schichten 2Step HDI besser zu verstehen .
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Schnittstellenfunktion: HI-6131PQM bietet eine vollständige Schnittstelle zwischen dem Hauptprozessor und dem MIL-STD-1553B-Bus und unterstützt einzelne oder multifunktionale Vorgänge. Jeder IC enthält einen Buscontroller (BC), ein Busüberwachungsterminal (MT) und zwei unabhängige Remote-Terminals (RT), die gleichzeitig betrieben werden können
  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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