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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​Der XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA kann in mehreren Aspekten eine höhere Kosteneffizienz erzielen, darunter Logik, Signalverarbeitung, eingebetteter Speicher, LVDS-I/O, Speicherschnittstellen und Transceiver. Artix-7 FPGA eignet sich hervorragend für kostensensible Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern.
  • 10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG

    ​10AX090H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics ist mit einer vollständigen Produktpalette zu 100 % auf Lager. Wir bieten nur Originalprodukte mit einem guten Ruf seit 15 Jahren an und bieten so eine sichere und zuverlässige Beschaffungsplattform für elektronische Komponenten
  • 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    Die Starrflexplatte kombiniert die Vorteile der starren Eigenschaften der starren Leiterplatte und der biegbaren Eigenschaften der flexiblen Platte, so dass die Leiterplatte keine zweidimensionale ebene Ölschicht mehr ist, sondern dreidimensional gefaltet wird interne Verbindung und willkürliches Biegen. Das Folgende bezieht sich auf 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board besser zu verstehen.
  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx eingeführt wurde. Dieses Produkt gehört zur UltraScale+-Architektur, die darauf ausgelegt ist, ein breites Spektrum an Systemanforderungen zu erfüllen, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf der Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs durch mehrere innovative Technologien liegt
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    Integrierte Schaltung CY7C2665KV18-450BZI, ist der Speicherchip von CYPRESS, Speicherkapazität: 144 Mbit, Leistung: 450 MHz, Paket: 165-FBGA

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