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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Die Rolle des Leistungsverstärkers besteht darin, das schwache Signal von der Schallquelle oder dem Vorverstärker zu verstärken und den Lautsprecher zum Spielen von Ton zu bewegen. Die Funktion eines guten Soundsystemverstärkers ist unverzichtbar. Im Folgenden geht es um Mikrowellenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Mikrowellenplatine besser zu verstehen.
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    EP4CE22F17I7N Cyclone IV -Geräte sind in gewerblichen, industriellen, erweiterten Industrie- und Automobilqualität erhältlich. Cyclone IV E -Geräte bieten -6 (schnellste), -7, -8, -8L und -9l -Geschwindigkeitsniveaus für gewerbliche Geräte, -8L -Geschwindigkeitsniveau für Industriegeräte und -7 -Geschwindigkeitsniveau für die Erweiterung der industriellen und Automobilgeräte. Das Cyclone IV GX -Gerät bietet -6 (schnellste), -7- und -8 -Geschwindigkeitsniveau für kommerzielle Geräte und -7 -Geschwindigkeitsniveaus für industrielle Geräte.
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    LTM8054EY#PBF ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

  • Was ist eine HF-Leiterplatte?

    RF PCB bedeutet Hochfrequenz-PCB. Die Leute nannten diese PCB auch Hochfrequenz-PCB, es ist für die PCB mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz und wird im Produktbereich mit Hochfrequenz verwendet. (Frequenz größer als 300 MHz oder Wellenlänge kleiner als 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3 GHz oder Wellenlänge kleiner als 0,1 Meter). Es wird durch ein Mikrowellensubstrat mit einem üblichen Herstellungsverfahren für Leiterplatten oder mit einer speziellen Herstellungsweise hergestellt.

  • Was ist der Schwerpunkt der Halbleiterindustrie?

    Die Halbleiterindustrie ist eine High-Tech-Industrie, die sich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und Anwendung von Halbleitermaterialien befasst. Halbleiter sind eine besondere Art von Material mit leitenden Eigenschaften, das zwischen Leitern und Isolatoren liegt. Halbleitermaterialien erreichen die Funktionalität elektronischer Geräte, indem sie den Stromfluss steuern.

  • Sind Halbleiter und Chips dasselbe Konzept?

    Chip ist ein allgemeiner Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. In der Elektronik handelt es sich um eine Methode zur Miniaturisierung von Schaltkreisen (hauptsächlich Halbleiterbauelemente und passive Komponenten), die häufig auf der Oberfläche von Halbleiterwafern hergestellt werden. Auch bekannt als integrierte Schaltung, Mikroschaltung oder Mikro

  • Klassifizierung elektronischer Komponenten

    Komponenten: Produkte, die die molekulare Zusammensetzung von Rohstoffen während der Verarbeitung nicht verändern, können als Komponenten bezeichnet werden.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen.

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