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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 1SX280LN3F43E3VG

    1SX280LN3F43E3VG

    1SX280LN3F43E3VG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCzu4eg-1SFVC784E

    XCzu4eg-1SFVC784E

    XCzu4EG-1SFVC784E basierend auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Diese Produktreihe integriert den Feature Rich 64-Bit-Quad-Quad-Core- oder Dual-Core-ARM ® Cortex-A53 und Dual Core Arm Cortex-R5F-Verarbeitungssystem (basierend auf Xilinx) ® Ultrascale MPSOC-Architektur). Verarbeitungssystem (PS) und Xilinx Programmierbares Logik (PL) Ultrascale Architecture. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.
  • XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • Xczu7ev-2fbvb900i

    Xczu7ev-2fbvb900i

    Xczu7ev-2fbvb900i ist ein SOC (System on Chip) aus der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Serie von Xilinx (Multi-Processor System on Chip). Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik- und Verarbeitungseinheiten von ARMV8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.

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