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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C ist ein von Xilinx (AMD/Xilinx) produziertes Feld programmierbarer Gate-Array (FPGA)
  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Neues Energieauto 6OZ Schwere Kupferplatine

    Neues Energieauto 6OZ Schwere Kupferplatine

    Dicke Kupferplatten sind hauptsächlich Hochstromsubstrate. Hochstromsubstrate sind im Allgemeinen Hochleistungs- oder Hochspannungssubstrate, die hauptsächlich in der Automobilelektronik, in Kommunikationsgeräten, in der Luft- und Raumfahrt, in planaren Transformatoren und in sekundären Leistungsmodulen verwendet werden Ich hoffe, Ihnen zu helfen, das neue Energieauto 6OZ Heavy Copper PCB besser zu verstehen.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I ist ein hochflexibler und programmierbarer # FPGA-Chip #. Die 268 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse bieten eine leistungsstarke Schaltungskonnektivität und ermöglichen es, dass der Chip in verschiedenen Anwendungen eine effiziente Signalübertragung und Datenverarbeitung erreicht.

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