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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    ​XC9572XL-5VQG64C ist ein komplexes programmierbares Logikgerät (CPLD) von Xilinx mit integriertem FLASH-Speicher, hervorragender Leistung und vielfältigen Funktionen. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung zum XC9572XL-5VQG64C:
  • 5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N ist eines der FPGA-Produkte der Cyclone V-Serie von Intel. Dieses Produkt wird im 22-Nanometer-Verfahren von TSMC hergestellt und zeichnet sich durch geringen Stromverbrauch und hohe Leistung aus. Als programmierbares Logikgerät bietet 5CSEBA5U23A7N ein breites Anwendungsspektrum in der digitalen Signalverarbeitung
  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip verwendet einen 16-Nanometer-Prozess und ist in FCBGA mit 318150 Logikeinheiten und 1156 Pins verpackt, wodurch er häufig in Hochleistungscomputer- und Kommunikationsanwendungen eingesetzt wird
  • AP8525R Große starre Flexplatte

    AP8525R Große starre Flexplatte

    Starr-flexible Leiterplatte: bezieht sich auf eine spezielle Leiterplatte, die durch Laminieren einer starren Leiterplatte (PCB) und einer flexiblen Leiterplatte (FPC) hergestellt wird. Die verwendeten Plattenmaterialien sind hauptsächlich Hartblech FR4 und flexibles Blechpolyimid (PI). Im Folgenden geht es um AP8525R Large Size Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das AP8525R Large Size Rigid Flex Board besser zu verstehen.
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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