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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    6 mm dicke TU883 Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine

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    80HCPS1848CRMI ist einer der Chips von XILINX. Seit seiner Gründung hat XILINX in Bezug auf Technologie, Markt und Geschäftsleistung eine führende Position in der Halbleiterindustrie eingenommen. Ob es darum geht, das Foundry-Produktionsmodell zu entwickeln, FPGAs zu erfinden, der führende Patentinhaber der Branche zu sein oder Kunden zufriedenstellende Produkte und Dienstleistungen mit höchster Qualität und Reputation anzubieten, der Innovationsgeist hat uns immer zu kontinuierlichen Durchbrüchen getrieben.
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    Antennenplatine

    Die Hochfrequenzplatine umfasst eine Kernplatte, die mit einer Hohlnut und einer kupferkaschierten Platte versehen ist, die durch Fließkleber an der Ober- und Unterseite der Kernplatte haftet, und Kanten der oberen und unteren Öffnungen der Hohlnut sind vorgesehen Mit Rippen. Im Folgenden geht es um Antennenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Antennenplatine besser zu verstehen.
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    XC7VX690T-1FFG1930i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    ​XCVU9P-2FLGC2104I (Hinweis: In den Suchergebnissen kommen XCVU9P-2FLGA2104I oder XCVU9P-2FLGB2104I häufiger vor, aber ich antworte auf der Grundlage des von Ihnen angegebenen Modells und gehe davon aus, dass es sich um eine bestimmte Version oder einen Tippfehler handelt) möglicherweise ein FPGA (Field Programmable Gate Array)-Chip in der Virtex UltraScale+-Serie von Xilinx
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    Heutzutage entwickelt sich die Automobilindustrie in Richtung Intelligenz, Vernetzung und Austausch. Auch die ADAS- und automatische Fahrtechnologie schreitet rasant voran

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  • PCB-Proof-Layout-Setting-Fähigkeiten

    Die Leiterplattenprüfung als Bestandteil hochpräziser elektronischer Produkte ist im Leben weit verbreitet. Wir alle wissen jedoch, dass professionelles PCB-Proofing-Design für den Heimgebrauch in verschiedenen Phasen unterschiedliche Punkteinstellungen erfordert und dass große Rasterpunkte für das Gerätelayout in der Layoutphase verwendet werden. Werfen wir einen Blick auf die detaillierten Fähigkeiten zum Einrichten von PCB-Proofing-Layouts.

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    1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.

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  • Entwicklungsstand der integrierten Schaltkreisindustrie meines Landes

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