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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    ​Der 10AX048E4F29E3SG-Chip ist ein von Intel/Altera eingeführter Field Programmable Gate Array (FPGA)-Chip, der zur Arria 10 GX-Serie gehört. Es verfügt über 480.000 Logikeinheiten und einen 20-Nanometer-Prozess und arbeitet mit einer Spannung von 0,9 Volt. Dieser Chip eignet sich für Anwendungen, die eine hohe Leistung und einen geringen Stromverbrauch erfordern, beispielsweise medizinische Geräte
  • Keramikplatine

    Keramikplatine

    Ceramic Circuit Board Substrat ist ein doppelseitiges kupferkaschiertes Substrat aus 96% Aluminiumoxidkeramik, das hauptsächlich in Hochleistungsmodul-Netzteilen, Hochleistungs-LED-Beleuchtungssubstraten, Solar-Photovoltaik-Substraten und Hochleistungs-Mikrowellen-Leistungsgeräten verwendet wird hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Druckbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lötbeständigkeit.
  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    ​XCVU095-1FFVB2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Kintex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip nutzt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet maximale Leistung und Integration, besonders geeignet für Anwendungen in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Rechenzentren und KI. Hier finden Sie einige detaillierte Einführungen zu XCVU095-1FFVB2104I
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I Artix ® -7 FPGA kann in mehreren Aspekten eine höhere Kosteneffizienz erzielen, einschließlich Logik, Signalverarbeitung, eingebettetem Speicher, LVDS-I/O, Speicherschnittstellen und Transceivern. Artix-7 FPGA eignet sich hervorragend für kostensensible Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern.

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