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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    LTM4630IY#PBF eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    HI-8435PQT ist ein komplettes DC/DC-Stromversorgungssystem, das eine Leistungsinduktivität, einen Leistungsschalter und Steuerschaltkreise umfasst, allesamt untergebracht in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage. Das Gerät arbeitet mit einer Schaltfrequenz von bis zu 2,25 MHz und bietet so einen hohen Wirkungsgrad und geringes Rauschen. Der LTM8055EY#PBF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XCR3256XL-10TQ144I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Definition und Ursache des rosa Kreises auf der Leiterplatte

    Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

  • Einführung in Halbleiter

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid und viele Metalloxide, Metallsulfide und andere Objekte, deren Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator liegt, werden als Halbleiter bezeichnet. Halbleiter haben einige besondere Eigenschaften. Beispielsweise kann der Thermistor (Thermistor) zur automatischen Steuerung mithilfe der Beziehung zwischen dem spezifischen Widerstand und der Temperatur des Halbleiters hergestellt werden. Mithilfe seiner lichtempfindlichen Eigenschaften können lichtempfindliche Elemente zur automatischen Steuerung hergestellt werden, beispielsweise Fotozellen, Fotozellen und Fotowiderstände

  • Aufmerksamkeitspunkte für die Hochfrequenz-PCB-Verarbeitung

    Aufmerksamkeitspunkte für die Hochfrequenz-PCB-Verarbeitung.

  • Was ist der Schwerpunkt der Halbleiterindustrie?

    Die Halbleiterindustrie ist eine High-Tech-Industrie, die sich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und Anwendung von Halbleitermaterialien befasst. Halbleiter sind eine besondere Art von Material mit leitenden Eigenschaften, das zwischen Leitern und Isolatoren liegt. Halbleitermaterialien erreichen die Funktionalität elektronischer Geräte, indem sie den Stromfluss steuern.

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

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