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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Einzelchip-Designumgebung, um registrierte Routing-Linien zwischen Chips bereitzustellen, um den Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Uhren bereitzustellen.
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    XCZU4CG-2SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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