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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCzu4EG-1SFVC784E basierend auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Diese Produktreihe integriert den Feature Rich 64-Bit-Quad-Quad-Core- oder Dual-Core-ARM ® Cortex-A53 und Dual Core Arm Cortex-R5F-Verarbeitungssystem (basierend auf Xilinx) ® Ultrascale MPSOC-Architektur). Verarbeitungssystem (PS) und Xilinx Programmierbares Logik (PL) Ultrascale Architecture. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.
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    Lt3754iuh#pbf

    LT3754IUH#PBF ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • PCB-Verkabelung

    Die Verkabelung ist der wichtigste Prozess im gesamten Leiterplattendesign.

  • Definition und Ursache des rosa Kreises auf der Leiterplatte

    Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).

  • Die drei größten Chiphersteller der Welt

    Vor dem Hintergrund der Chipknappheit werden Chips zu einem entscheidenden Bereich in der Welt. In der Chipindustrie waren Samsung und Intel schon immer die weltgrößten IDM-Giganten (Integrieren von Design, Fertigung und Versiegelung und Prüfung, im Grunde ohne sich auf andere zu verlassen). Lange Zeit wurde der Eiserne Thron der globalen Chips zwischen den beiden hin und her gekämpft, bis TSMC aufstieg und das bipolare Muster vollständig durchbrochen wurde.

  • Was ist eine Leiterplattenbohrmaschine?

    Daher werden PCB-Hersteller einen kleinen Punkt hinterlassen. Die Länge der linken STUB wird als B-Wert bezeichnet, der im Allgemeinen im Bereich von 50 bis 150 um liegt.

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

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