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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • eingebaute Copper Coin PCB

    eingebaute Copper Coin PCB

    Eingebaute Kupfermünzen-Leiterplatte - HONTEC verwendet vorgefertigte Kupferblöcke zum Spleißen mit FR4, verwendet dann Harz, um sie zu füllen und zu fixieren, und kombiniert sie dann perfekt durch Verkupfern, um sie mit dem Schaltungskupfer zu verbinden
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    Der BCM56265B0KFSBG ist ein leistungsstarker Netzwerkchip, der von Broadcom Limited entwickelt und hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur angesehenen StrataXGS-Switch-Familie und bietet eine robuste Lösung für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Unternehmensnetzwerke, Rechenzentren und Dienstanbieterumgebungen.
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I ist ein leistungsstarkes feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 1,8 Millionen System-Gates, 624 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins und 288 DSP-Slices und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,2 V bis 1,5 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, PCI und SSTL. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von 250 MHz.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx eingeführt wurde. Dieses Produkt gehört zur UltraScale+-Architektur, die darauf ausgelegt ist, ein breites Spektrum an Systemanforderungen zu erfüllen, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf der Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs durch mehrere innovative Technologien liegt
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB ist eine Art Hochleistungs-PCB, die von nelco in Singapur hergestellt wird. Hauptanwendungsgebiete sind die Luftfahrt- und Kommunikationsindustrie. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine niedrige Temperaturbeständigkeit, eine gute Wasseraufnahme und eine starke Stabilität

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