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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCVU35P-1FSVH2104E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx hergestellt wird. Hier eine kurze Einführung in das Produkt:
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    BCM65040IMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Als Mitglied des FPGA-Chips verfügt XCVU9P-2FLGA2104I über 2304 programmierbare Logikeinheiten (PLs) und 150 MB internen Speicher und bietet eine Taktfrequenz von bis zu 1,5 GHz. Bietet 416 Ein-/Ausgangspins und 36,1 Mbit verteiltes RAM. Es unterstützt die FPGA-Technologie (Field Programmable Gate Array) und ermöglicht ein flexibles Design für verschiedene Anwendungen
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    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF ist ein von der Holt Corporation eingeführtes integriertes Schaltkreisprodukt, das speziell für das MIL-STD-1553B-Protokoll entwickelt wurde. Dieser Chip bietet eine vollständige Einzel- oder Multifunktionsschnittstelle, die den Hauptprozessor und den MIL-STD-1553B-Bus verbindet. HI-6131PQIF verfügt über die folgenden Merkmale und Funktionen:
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  • Was zum Teufel ist ein Chip?

    Chips sind großformatige mikroelektronische integrierte Schaltkreise. Das heißt, die Leiterplatte wird auf Nanometer (ein Millionstel Millimeter) verkleinert. Auf der Vorderseite der herkömmlichen Leiterplatte befinden sich zahlreiche Funkkomponenten, darunter Trioden, Dioden, Kondensatoren, Elektrolyseure, Widerstände, Mid-Cycle-Regler, Schalter, Leistungsverstärker, Detektoren, Filter und so weiter.

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