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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • KSZ9031RNGY

    KSZ9031RNGY

    KSZ9031RNSIC ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G ist ein FPGA -Chip der MAX 10 -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Der Chip verfügt über 50000 logische Elemente und 178 E/A-Anschlüsse, die in FBGA-256 verpackt sind, mit einem Arbeitsspannungsbereich von 1,15 V bis 1,25 V und einem Arbeitstemperaturbereich von 0 ° C bis 85 ° C.
  • M6 Hochgeschwindigkeits -PCB

    M6 Hochgeschwindigkeits -PCB

    M6 Hochgeschwindigkeits-PCB-Wenn die Frequenz der Schaltung 50 MHz erreicht oder überschreitet und die an dieser Frequenz arbeitende Schaltung mehr als 1/3 des gesamten Systems ausmacht, kann er als Hochgeschwindigkeitskreis bezeichnet werden.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Anzahl der Logikkomponenten: Basierend auf den Eigenschaften der Spartan-3-Serie kann dieses Modell Tausende bis Zehntausende Logikkomponenten enthalten, spezifische Werte müssen jedoch im Datenhandbuch angegeben werden

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