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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    EP3C16F484I7N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    BCM54190B0KFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Die 12-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte AP9222R aus flexibler Leiterplatte und starrer Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und Leiterplatteneigenschaften, die von Rigid-Flex-Leiterplatte gemäß den relevanten Prozessanforderungen durch Pressen und andere Prozesse zusammen gebildet wird.
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    Megtron4-Platine

    Viele Eigenschaften der von Panasonic entwickelten Megtron4-Leiterplatte umfassen Hochfrequenzleistung, Augendiagrammtest, Durchgangslochzuverlässigkeit, CAF-Beständigkeit, IVH-Füllleistung, bleifreie Kompatibilität, Bohrleistung und Schlackenentfernungsleistung
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  • Rezensionen

  • Der "Electronic Manufacturing Pavilion" der Shenzhen Electronic Equipment Association wird zum neuen Highlight von CITE2017

    Mit dem Aufkommen neuer Technologien wie dem Internet der Dinge und Cloud Computing hat sich 2016 eine Reihe neuer Veränderungen in der Fertigungsindustrie ergeben.

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Chips werden auch als integrierte Schaltkreise und Mikroschaltkreise bezeichnet. Ein wichtiger Zweig davon sind Mobiltelefonchips. Alle Funktionen von Smartphones, die heute jeder nutzt, sind auf Handy-Chips angewiesen. Noch schlimmer als Bricks sind Handys ohne Chips. Es ist ersichtlich, dass Mobiltelefone stark auf Chips angewiesen sind. Die Chiptechnologie hat direkten Einfluss auf die zukünftige Entwicklung der Mobilkommunikation.

  • Welche Arten von FPC-Leiterplatten können nach der Anzahl der Schichten unterteilt werden?

    FPC-Leiterplatten können je nach Anzahl der Schaltungsschichten in Einzelplatten, doppelseitige Platten und Mehrschichtplatten unterteilt werden. Die übliche Mehrschichtplatte ist im Allgemeinen eine 4-Schicht-Platte oder eine 6-Schicht-Platte, und die komplexe Mehrschichtplatte kann Dutzende von Schichten erreichen.

  • Definition von Optoelektronische Leiterplatte

    Photoelektrische Platinen beziehen sich auf PCBs, die für LCD und andere Zwecke verwendet werden, und haben sehr strenge Anforderungen an die Größe.

  • Was ist ein integrierter Schaltkreis?

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), auch allgemein als Mikrochip oder Chip bekannt, ist ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis, der aus mehreren miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden, Widerständen und Kondensatoren besteht, die auf einem einzigen Halbleitersubstrat hergestellt sind, normalerweise aus Silizium. Die Komponenten eines integrierten Schaltkreises sind für die Ausführung spezifischer elektronischer Funktionen konzipiert und der gesamte Schaltkreis wird als eine einzige Einheit hergestellt.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

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