Produkte
Heim > Produkte > 10M08SAU324I7G

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    ​5SGXMA3H2F35C2N ist ein FPGA-Chip der Stratix V GX-Serie, der von Intel entwickelt und hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Stratix V GX-Serie mit 340.000 Logikeinheiten und 1152 Terminals und eignet sich für Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, Kommunikation und Computer Vision.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF ist ein Schaltspannungsregler von Analog Devices Inc. (ADI), der zum nicht isolierten PoL-Modul gehört. Sein Ausgangsspannungsbereich beträgt 0,6 V bis 5,5 V, mit einem Ausgangsstrom von bis zu 15 A und einem Eingangsspannungsbereich von 3,1 V bis 20 V.
  • HDI-Leiterplatte für medizinische Geräte

    HDI-Leiterplatte für medizinische Geräte

    Die HDI-Bildgebung erzielt zwar eine niedrige Fehlerrate und eine hohe Leistung, kann jedoch eine stabile Produktion des konventionellen HDI-Hochpräzisionsbetriebs erzielen. Beispiel: Advanced Mobile Phone Board, CSP-Abstand weniger als 0,5 mm. Die Platinenstruktur ist 3 + n + 3, es gibt drei übereinanderliegende Durchkontaktierungen auf jeder Seite und 6 bis 8 Schichten kernloser Leiterplatten mit überlagerten Durchkontaktierungen. Im Folgenden geht es um HDI-Leiterplatten für medizinische Geräte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Medical besser zu verstehen Ausrüstung HDI PCB.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich?

    Chip ist der allgemeine Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. Chip wird auch als integrierte Schaltung und IC bezeichnet. Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich? Werfen wir einen Blick!

  • Adressierung der Kopplungskapazität in Designs

    Die parasitäre Kopplung zwischen verschiedenen Netzen erfolgt über die parasitäre Induktivität und Kapazität. Die Kopplungskapazität definiert, wie leicht Signale zwischen Netzen übertragen werden können, um einen Rückweg, ein Übersprechen oder eine Gesamtimpedanz des Schaltkreises zu erzeugen Die Kopplungskapazität in Ihren Netzen beeinflusst das Signalverhalten.

  • Was ist ein Chip? So klassifizieren Sie

    Von „Warum stecken Chips fest“ bis hin zu „Wie kann der Chipmangel gemildert werden“ können wir deutlich spüren, dass jeder ein viel tieferes Verständnis für die Bedeutung von Chips hat. Wenn sich jedoch viele Studenten mit der Chipindustrie in Verbindung setzen und mehr wissen möchten, müssen sie dennoch eine Vielzahl von Fragen beantworten!

  • Kennen Sie sich wirklich mit FPCs aus?

    von FPC wird immer wichtiger, um mehr Funktionen zu erreichen. Jetzt wird Jin Baize über die Eigenschaften von FPC auf die Vor- und Nachteile von FPC sprechen.

  • Warum Guangdongs BIP das Land anführt

    Kürzlich wurden die BIP-Daten verschiedener Provinzen, autonomer Regionen und Gemeinden im ganzen Land nacheinander veröffentlicht. Im Jahr 2016 war die Wirtschaft in Guangdong mit einem regionalen BIP von 79,305 Milliarden Yuan im Allgemeinen stabil, was einer Steigerung von 7,5% gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das gesamte BIP stand 28 Jahre in Folge an erster Stelle des Landes.

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

Anfrage absenden