Die DuPont FPC -Kabelplatte ist klein und leicht. DuPont -Material FPC -Kabelplatine Originales Design der Kabelplatte wurde verwendet, um den größeren Kabelbaumdraht zu ersetzen. In der aktuellen modernen elektronischen Geräte-Montageplatine ist DuPont Materials FPC-Kabelplatine normalerweise die einzige Lösung, um die Anforderungen an Miniaturisierung und Bewegung zu erfüllen.
8-Layer AP7164E PCB wird hauptsächlich in verschiedenen Produkten wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Tablets, Notebook-Computern, tragbaren Geräten usw. verwendet. Die Anwendung von FPC Flexible Leitertafeln in Smartphones macht einen großen Teil aus. Unser Unternehmen kann gekonnt mehrschichtige FPC, FPC, Multi-Layer-HDI-Soft-Hard-Kombinationskombinationsboard produzieren. Es hat eine stabile Zusammenarbeit mit HP, Dell, Sony usw.
Die IC-Trägerplatine wird hauptsächlich zum Tragen des IC verwendet, und im Inneren befinden sich Leitungen, um das Signal zwischen dem Chip und der Leiterplatte zu leiten. Zusätzlich zur Funktion des Trägers verfügt die IC-Trägerplatine auch über eine Schutzschaltung, eine Standleitung, einen Wärmeableitungspfad und ein Komponentenmodul. Standardisierung und andere Zusatzfunktionen.
Solid State Drive (Solid State Disk oder Solid State Drive, als SSD bezeichnet), allgemein als Solid State Drive bekannt, Solid State Drive ist eine Festplatte aus einem elektronischen Solid State Storage Chip Array, da der Solid State Kondensator in Taiwan Englisch ist Solid.Das Folgende befasst sich mit Ultra Thin SSD-Kartenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Ultra Thin SSD-Kartenplatinen besser zu verstehen.
Die eingelegte Kupfermünzplatine ist in den FR4 eingelegt, um die Funktion der Wärmeableitung eines bestimmten Chips zu erreichen. Im Vergleich zu gewöhnlichem Epoxidharz ist der Effekt bemerkenswert.
Die sogenannte Buried Copper Coin PCB ist eine Leiterplatte, in die eine Kupfermünze teilweise in die Leiterplatte eingebettet ist. Die Heizelemente sind direkt an der Oberfläche der Kupfermünzplatte angebracht, und die Wärme wird durch die Kupfermünze übertragen.
