XCVU13P-3FIGD2104E ist ein FPGA-Chip (Feldprogrammiergate-Array), der von Xilinx hergestellt wird, mit den folgenden Merkmalen und Spezifikationen: Anzahl der Logikelemente: Es gibt 3780000 Logic Elements (LE). Adaptive Logic Modul (ALM): Liefert 216000 Almosen. Embedded Memory: Eingebaut in 94,5 mbit eingebettetem Speicher. Anzahl der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse: Ausgestattet mit 752 E/A -Klemmen.
XCVU080-1FFVA2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programpt Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Virtex Ultrascale-Serie und bietet eine maximale Leistung und Integration, wodurch sie für Anwendungen, die eine hohe Leistung und eine große Integration erfordern, besonders geeignet sind. Der XCVU080-1FFVA2104I-Chip nimmt einen 20-nm-Prozessknoten an.
XCAU10P-1FFVB676E ist ein von AMD ® Die Ultrascale+Series FPGA-Chips (Field Programpfable Gate Array) produziertes Artix, die im BGA-676-Format verpackt sind. Dieser Chip verfügt über eine hohe Leistung, einen geringen Stromverbrauch und eine hohe Anpassungsfähigkeit, wodurch er für verschiedene Hochleistungs-Anwendungsszenarien geeignet ist. Die spezifischen Parameter von XCAU10P-1FFVB676E sind:
LTM4620AEV#PBF ist ein kompletter Dual -Kanal 13A- oder Single Channel 26A -Ausgangsschalter -Modus DC/DC -Netzteil mit einem breiteren Vout -Bereich und einer höheren Effizienz als LTM4620. Es unterstützt den Betrieb innerhalb eines Eingangsspannungsbereichs von 4,5 V bis 16 V, wobei jeder Ausgang einen Ausgangsspannungsbereich von von
LTM4668IY#PBF ist eine elektronische Komponente, die in BGA-49 verpackt und von linear/lingte hergestellt wird. Die Batch -Inventarinformationen dieser Komponente zeigen, dass sie in verschiedenen elektronischen Geräten häufig verwendet wird. Insbesondere gehört LTM4668IY # PBF zu µ Modul ® der Serie
LTM4700EY#PBF ist ein von ADI entworfenes und hergestelltes Schaltregler mit Dual Channel 50A- oder Single Channel 100A -Ausgangsfunktion, der die digitale Leistungssystemverwaltung unterstützt. Diese Spannungsregulator nimmt innovative Verpackungstechnologie an, um eine hohe Integration und ein integriertes Verpackungsdesign der Komponentenebene zu erreichen
