Kapazitiver Tablet PC-Bildschirm FPC: Hohe Lichtdurchlässigkeit, Multitouch, nicht leicht zu kratzen. Die Kosten sind jedoch hoch und die Ladungserfassung kann nur mit den Fingerspitzen bedient werden. Öl, Wasserdampf und andere Flüssigkeiten können den Berührungsvorgang beeinträchtigen. Es kann nur um 90 Grad oder 180 Grad gedreht werden. HONTEC verwendet ein neues Herstellungsverfahren, um die Zuverlässigkeit der Installation und die Verwendung von kapazitiven Bildschirm-FPC zu verbessern und den durch die Installation verursachten schlechten Kontakt, die nicht helle Lampe, den schwarzen Bildschirm und andere Phänomene erheblich zu verbessern.
Das DuPont -Material FPC -Kabelplatine ist klein und leicht. DuPont -Material FPC -Kabelplatine Originales Design der Kabelplatte wurde verwendet, um den größeren Kabelbaumdraht zu ersetzen. In der aktuellen modernen elektronischen Geräte-Montageplatine ist DuPont Materials FPC-Kabelplatine normalerweise die einzige Lösung, um die Anforderungen an Miniaturisierung und Bewegung zu erfüllen.
8 Schichten Rigid-Flex-Leiterplatte wird hauptsächlich in verschiedenen Produkten wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Tablets, Notebooks, tragbaren Geräten usw. verwendet. Die Anwendung flexibler FPC-Leiterplatten in Smartphones macht einen großen Anteil aus. Unser Unternehmen kann gekonnt Mehrschicht-FPC, Soft-Hard-Kombinations-FPC und Mehrschicht-HDI-Weich-Hart-Kombinationsplatine herstellen. Es besteht eine stabile Zusammenarbeit mit HP, Dell, Sony usw.
Die IC-Trägerplatine wird hauptsächlich zum Tragen des IC verwendet, und im Inneren befinden sich Leitungen, um das Signal zwischen dem Chip und der Leiterplatte zu leiten. Zusätzlich zur Funktion des Trägers verfügt die IC-Trägerplatine auch über eine Schutzschaltung, eine Standleitung, einen Wärmeableitungspfad und ein Komponentenmodul. Standardisierung und andere Zusatzfunktionen.
Solid State Drive (Solid State Disk oder Solid State Drive, als SSD bezeichnet), allgemein als Solid State Drive bekannt, Solid State Drive ist eine Festplatte aus einem elektronischen Solid State Storage Chip Array, da der Solid State Kondensator in Taiwan Englisch ist Solid.Das Folgende befasst sich mit Ultra Thin SSD-Kartenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Ultra Thin SSD-Kartenplatinen besser zu verstehen.
Die eingelegte Kupfermünzplatine ist in den FR4 eingelegt, um die Funktion der Wärmeableitung eines bestimmten Chips zu erreichen. Im Vergleich zu gewöhnlichem Epoxidharz ist der Effekt bemerkenswert.
