Ceramic Circuit Board Substrat ist ein doppelseitiges kupferkaschiertes Substrat aus 96% Aluminiumoxidkeramik, das hauptsächlich in Hochleistungsmodul-Netzteilen, Hochleistungs-LED-Beleuchtungssubstraten, Solar-Photovoltaik-Substraten und Hochleistungs-Mikrowellen-Leistungsgeräten verwendet wird hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Druckbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lötbeständigkeit.
Hochfrequenzplatinen sind Spezialplatinen mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Im Allgemeinen kann Hochfrequenz als Frequenzen über 1 GHz definiert werden. Die verschiedenen physikalischen Eigenschaften, die Genauigkeit und die technischen Parameter stellen sehr hohe Anforderungen und werden häufig in Kfz-Antikollisionssystemen, Satellitensystemen, Funksystemen und anderen Bereichen eingesetzt. Ich hoffe, Ihnen helfen zu können Rogers Hochfrequenz-Leiterplatte besser verstehen.
Mit dem Aufkommen der 5G-Ära haben die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzeigenschaften der Informationsübertragung in elektronischen Ausrüstungssystemen dazu geführt, dass Leiterplatten einer höheren Integration und größeren Datenübertragungstests ausgesetzt waren, was zu Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitstests führte Leiterplatten. Im Folgenden geht es um die Hochfrequenz-Leiterplatte RO4350B. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Hochfrequenz-Leiterplatte RO4350B besser zu verstehen.
Die Radarplatine hat die Eigenschaften, die Entfernung des Ziels zu ermitteln und die Geschwindigkeit der Zielkoordinate zu bestimmen. Es ist in den Bereichen Militär, Volkswirtschaft und wissenschaftliche Forschung weit verbreitet. Im Folgenden wird die Radarplatine RO4003C 24G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Radarplatine RO4003C 24G besser zu verstehen.
Die Starrflexplatte wird auch als Starrflexplatte bezeichnet. Mit der Geburt und Entwicklung von FPC wird das neue Produkt der Starrflex-Leiterplatte (weiche und harte kombinierte Leiterplatte) nach und nach in verschiedenen Fällen weit verbreitet. Im Folgenden geht es um EM-891K-Hartflex-Leiterplatten. Ich hoffe, dass ich helfen kann Sie verstehen die EM-891K Rigid-Flex-Leiterplatte besser.
HDI-Karten werden im Allgemeinen im Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungen vorhanden sind, desto höher ist das technische Niveau der Platte. Gewöhnliche HDI-Karten werden grundsätzlich einmal laminiert. High-Level-HDI verwendet zwei oder mehr Schichttechnologien. Gleichzeitig werden fortschrittliche Leiterplattentechnologien wie gestapelte Löcher, galvanisierte Löcher und Laser-Direktbohrungen verwendet. Im Folgenden werden EM-890K HDI-Leiterplatten beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM-890K HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
