Die Hochfrequenzplatine umfasst eine Kernplatte, die mit einer Hohlnut und einer kupferkaschierten Platte versehen ist, die durch Fließkleber an der Ober- und Unterseite der Kernplatte haftet, und Kanten der oberen und unteren Öffnungen der Hohlnut sind vorgesehen Mit Rippen. Im Folgenden geht es um Antennenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Antennenplatine besser zu verstehen.
Das Plattieren von Gold kann in Hartgold und Weichgold unterteilt werden. Da die Hartvergoldung eine Legierung ist, ist die Härte relativ hart. Es ist für den Einsatz an Orten geeignet, an denen Reibung erforderlich ist. Es wird im Allgemeinen als Kontaktpunkt am Rand der Leiterplatte verwendet (allgemein als Goldfinger bekannt). Im Folgenden geht es um hartvergoldete Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die hartvergoldete Leiterplatte besser zu verstehen.
Die Funktion des optischen Moduls ist die photoelektrische Umwandlung. Das Sendeende wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um. Nach der Übertragung durch die optische Faser wandelt das Empfangsende das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Im Folgenden wird die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G besser zu verstehen.
HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art Technologie zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von über Technologie vergrabenem Micro-Blind. Im Folgenden geht es um IPAD HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, IPAD HDI-Leiterplatten besser zu verstehen.
Teflon-Leiterplatten (auch PTFE-Leiterplatten, Teflon-Leiterplatten, Teflon-Leiterplatten genannt) werden in zwei Arten von Formen und Drehen unterteilt. Die Formplatte wird aus PTFE-Harz bei Raumtemperatur durch Formen hergestellt und dann gesintert, hergestellt durch Abkühlen. Die PTFE-Drehplatte besteht aus PTFE-Harz durch Verdichten, Sintern und Rotationsschneiden.
Die Hart- und Weichkombinationsplatine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und reduziert wird Das fertige Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um Camera Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Camera Rigid Flex-Leiterplatte besser zu verstehen.
