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  • Optische Module sind in 155 M, 622 M, 1,25 G, 2,5 G, 3,125 G, 4,25 G, 6 G, 10 G, 40 G, 25 G, 100 G, 400 G usw. unterteilt ) .Das Folgende bezieht sich auf 400G Optical Module PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 400G Optical Module PCB besser zu verstehen.

  • Das unbemannte Luftfahrzeug wird kurz als "UAV" oder kurz "UAV" bezeichnet. Es handelt sich um ein unbemanntes Flugzeug, das mit Funkfernbedienungsgeräten und selbst bereitgestellten Programmsteuergeräten betrieben wird, oder es wird vollständig oder zeitweise von einem Bordcomputer bedient. Im Folgenden geht es um großformatige Drohnenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, diese besser zu verstehen Große Drohnenplatine.

  • Die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB brachte ein neues Produkt aus Weich- und Hartfaserplatten hervor. Daher bildete die Kombination aus weicher und harter Platine eine Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PCB-Eigenschaften. Im Folgenden geht es um die militärische starre Flex-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die militärische starre Flex-Rückwandplatine besser zu verstehen.

  • Die Rückwandplatine war schon immer ein spezialisiertes Produkt in der Leiterplattenindustrie. Die Rückwandplatine ist dicker und schwerer als herkömmliche Leiterplatten, und dementsprechend ist auch ihre Wärmekapazität größer. Im Folgenden geht es um doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platine besser zu verstehen.

  • Spulenplatine: Das Schaltungsmuster besteht hauptsächlich aus Wicklungen, und die Platine wird durch eine geätzte Schaltung ersetzt, um die herkömmlichen Kupferdrahtwindungen zu ersetzen. Im Folgenden wird die Leiterplatte mit planarer Wicklung beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte mit planarer Wicklung besser zu verstehen.

  • Das Via-in-PAD ist ein wichtiger Bestandteil der mehrschichtigen Leiterplatte. Es trägt nicht nur die Leistung der Hauptfunktionen der Leiterplatte, sondern nutzt auch das Via-in-PAD, um Platz zu sparen. Im Folgenden geht es um VIA in PAD-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, VIA in PAD-Leiterplatten besser zu verstehen.

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