HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Multilayer-Leiterplatten, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unsere mehrschichtige Leiterplatte hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen bei Multilayer PCB bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Das Via-in-PAD ist ein wichtiger Bestandteil der mehrschichtigen Leiterplatte. Es trägt nicht nur die Leistung der Hauptfunktionen der Leiterplatte, sondern nutzt auch das Via-in-PAD, um Platz zu sparen. Im Folgenden geht es um VIA in PAD-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, VIA in PAD-Leiterplatten besser zu verstehen.
Vergrabene Durchkontaktierungen: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur die Spuren zwischen den inneren Schichten, sodass sie von der Leiterplattenoberfläche aus nicht sichtbar sind. Bei einer 8-lagigen Platine handelt es sich bei den Löchern mit 2 bis 7 Schichten um vergrabene Löcher. Im Folgenden wird auf die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen eingegangen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen besser zu verstehen.
20-layer-PCB-Die Zunahme der Dichte der integrierten Schaltkreisverpackungen hat zu einer hohen Konzentration von Verbindungslinien geführt, die die Verwendung mehrerer Substrate zu einer Notwendigkeit macht. Im Layout der gedruckten Schaltung sind unvorhergesehene Entwurfsprobleme wie Rauschen, Streunerkapazität und Übersprechen aufgetreten. Das Folgende ist ungefähr 20 Schicht-Pentium-Motherboards zu tun. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die 20-Schicht-PCB besser zu verstehen.
Jeder integrierte Schaltkreis ist ein monolithisches Modul, das bestimmte elektrische Eigenschaften vervollständigt. IC -Tests sind der Test von integrierten Schaltungen, bei denen verschiedene Methoden verwendet werden, um diejenigen zu erkennen, die die Anforderungen aufgrund physischer Defekte im Herstellungsprozess nicht erfüllen. Probe. Wenn es nicht defekte Produkte gibt, ist das Testen integrierter Schaltkreise nicht erforderlich. Das Folgende betrifft IC-Test-PCB-Zusammenhänge. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, den IC-Test-PCB besser zu verstehen.
IC-Tests sind im Allgemeinen in physikalische visuelle Inspektionstest, IC-Funktionstest, Dekapselung, Lötbili, TY-Test, elektrische Test, Röntgen, ROHS und FA unterteilt. Die folgenden EM-890K-PCB-Verhandlungen sind mit großer Größe, und ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die große EM-890K-PCB besser zu verstehen.
Die Spule bezieht sich normalerweise auf eine Drahtwicklung in einer Schleife. Die häufigsten Spulenanwendungen sind: Motoren, Induktivitäten, Transformatoren und Rahmenantennen. Die Spule in der Schaltung bezieht sich auf die Induktivität. Das Folgende bezieht sich auf eine 10-lagige übergroße Spulenplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 10-lagige übergroße Spulenplatine besser zu verstehen.
