XCVU13P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Virtex Ultrascale+ -Serie von Xilinx. Es verfügt über 13 Millionen Logikzellen und 32 GB/s Speicherbandbreite. Dieser Chip wird mit der 16-nm-Prozesstechnologie mit der FinFET+ -Technologie erstellt, wodurch er zu einem Hochleistungs-Chip mit geringem Stromverbrauch ist.
Xczu7ev-2fbvb900i ist ein SOC (System on Chip) aus der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Serie von Xilinx (Multi-Processor System on Chip). Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik- und Verarbeitungseinheiten von ARMV8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.
XCVU9P-L2FLGA2104E ist ein Virtex Ultrascale+ FPGA-Chip von Xilinx, einem führenden Anbieter programmierbarer Logiklösungen. Dieser Chip ist Teil der Hochleistungs-Hochleistungs-Virtex Ultrascale+ -Serie von Xilinx und verfügt über 4,5 Millionen Logikzellen, 83.520 DSP-Schnitte und 1.728 MB Ultraram
Xcku15p-2FFVE1517I ist ein FPGA-Chip (Field Programbable Gate Array) von Xilinx, der zur Familie Kintex Ultrascale+ gehört. Der Chip verwendet 20nm -Prozesstechnologie und verfügt über 1,4 Millionen Logikzellen und 5.520 DSP -Schnitte.
XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein Virtex Ultrascale+ FPGA-Chip von Xilinx. Es verfügt über 924.480 Logikzellen und 3600 DSP -Einheiten und verwendet die 16 -nm -FinFET+ -Prozess -Technologie.
Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeitskommunikationsschnittstellen wie PCIE 2.0 X8, Hochgeschwindigkeits-Serienverbinder DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip übernimmt die Fertigungstechnologie an, die auf dem 40-Nanometer-Prozess basiert, der Vorteile wie eine effiziente Verarbeitungskapazität mit geringer Leistung mit niedriger Leistung aufweist. Dieser Chip verfügt über eine Vielzahl von Anwendungen in Hochleistungs-Computing, Netzwerkkommunikation, Video-Transkodierung und Bildverarbeitung.
