XCZU7EV-2FBVB900I

XCZU7EV-2FBVB900I

XCZU7EV-2FBVB900I ist ein SoC (System on Chip) aus der Zynq UltraScale+ MPSoC-Serie (Multi-Processor System on Chip) von Xilinx. Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik und Verarbeitungseinheiten von ARMv8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.

Modell:XCZU7EV-2FBVB900I

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Produktbeschreibung

XCZU7EV-2FBVB900I ist ein SoC (System on Chip) aus der Zynq UltraScale+ MPSoC-Serie (Multi-Processor System on Chip) von Xilinx. Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik und Verarbeitungseinheiten von ARMv8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.

Der XCZU7EV-2FBVB900I-Chip nutzt eine 16-nm-FinFET-Prozesstechnologie und verfügt über Dual-Core-ARM-Cortex-A53-Prozessoren und Dual-Core-Cortex-R5-Echtzeitprozessoren. Es verfügt außerdem über 256.000 Logikzellen, 10.578 KB Block-RAM, 504 KB UltraRAM und 2.640 DSP-Slices, was zahlreiche programmierbare Logikressourcen zur Beschleunigung verschiedener Rechenaufgaben bietet.

Darüber hinaus ist der XCZU7EV-2FBVB900I-Chip für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen konzipiert und kann bis zu vier PCI Express Gen3- oder zwei PCI Express Gen4-Lanes, 10 Gigabit Ethernet und 100 Gigabit Ethernet unterstützen. Es enthält außerdem integrierte Transceiver, die bis zu 32,75 Gbit/s für serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation unterstützen.

Das „2FBVB900I“ im Namen XCZU7EV-2FBVB900I bezieht sich auf die Version des Chips, insbesondere auf seine Geschwindigkeits-, Temperatur- und Güteeigenschaften. Das „I“ am Ende des Namens weist darauf hin, dass es sich um einen Chip in Industriequalität handelt, der für den Einsatz in rauen Umgebungen geeignet ist.

Insgesamt ist der XCZU7EV-2FBVB900I SoC ein leistungsstarker und flexibler Chip, der in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden kann, darunter Embedded Vision, Internet der Dinge (IoT), drahtlose Kommunikation und fortschrittliche Instrumentierung. Es kombiniert sowohl programmierbare Logik als auch Verarbeitungseinheiten, um flexible und anpassbare Lösungen zur Beschleunigung von Anwendungen mit anspruchsvollen Leistungsanforderungen bereitzustellen.

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