XCVU190-3FLGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip aus der Virtex UltraScale-Serie von Xilinx. Dieser Chip verfügt über 2349900 Logikeinheiten und 568 Ein-/Ausgangsanschlüsse, wird im 20-nm-Verfahren hergestellt und in einem 2577-Pin-FCBGA verpackt.
XCVU13P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx eingeführt wurde. Dieses Produkt gehört zur UltraScale+-Architektur, die darauf ausgelegt ist, ein breites Spektrum an Systemanforderungen zu erfüllen, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf der Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs durch mehrere innovative Technologien liegt
XCVU5P-2FLVA2104E ist ein von Xilinx eingeführtes FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das zur UltraScale+-Architektur gehört. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Hauptmerkmale und Parameter:
XCVU7P-3FLVC2104E unterstützt auch die Feuchtigkeitsempfindlichkeit und passt sich an unterschiedliche Anforderungen der Arbeitsumgebung an. Die Verpackungsform dieses Chips ist BGA, die eine leistungsstarke Logikverarbeitungsfähigkeit und eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate bietet.
XCVU11P-1FLGB2104E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, das zur Virtex UltraScale-Serie gehört. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
XCVU7P-2FLVB2104E ist ein von Xilinx entwickeltes Field Programmable Gate Array (FPGA), verpackt im BGA-2104-Format. Dieses FPGA gehört zu Virtex ™. Die UltraScale+-Serie wurde auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten entwickelt und bietet leistungsstarke und hochintegrierte Funktionalität.
